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分级式钨钢刀片的技术背景

  随着科学与技术的不断发展,电子元器件正逐渐地朝超微高精度方向发展,例如片式电容、片式电阻以及片式电感等,在加工上述电子元器件的过程中,往往需要采用相应的刀具将坯料切割成尺寸规格一定的片状,由于电子元器件体积微小且要求的精度非常高,为满足产品质量的要求,对于其切割刀具的要求也逐渐提高。在现有加工制造电子元器件的过程中,生产厂家普遍采用各种各样的刀片进行切割,现有刀片在切割过程会产生诸多缺陷,例如双向排挤量较大,切割后的端面会产生毛刺,从而对电子元器件产生不良影响,而且对于生产不同电子元器件时其所要求精度不同,其加工时的排挤量也会不同,现有刀片不能满足解决这些需要。

  因此,分级式钨钢刀片应运而生了。

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