随着科学与技术的不断发展，电子元器件正逐渐地朝超微高精度方向发展，例如片式电容、片式电阻以及片式电感等，在加工上述电子元器件的过程中，往往需要采用相应的刀具将坯料切割成尺寸规格一定的片状，由于电子元器件体积微小且要求的精度非常高，为满足产品质量的要求，对于其切割刀具的要求也逐渐提高。在现有加工制造电子元器件的过程中，生产厂家普遍采用各种各样的刀片进行切割，现有刀片在切割过程会产生诸多缺陷，例如双向排挤量较大，切割后的端面会产生毛刺，从而对电子元器件产生不良影响，而且对于生产不同电子元器件时其所要求精度不同，其加工时的排挤量也会不同，现有刀片不能满足解决这些需要。
因此，分级式钨钢刀片应运而生了。
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